IDF 2007 Beijing Parte 1

Empresa:

Intel Corp

Autor:

Armani

Fecha:

22-04-2007

Keynotes:

Estas son las presentaciones más importantes del IDF donde se informa los logros y las tendencias hacia el futuro en distintas áreas por Intel. Son por las mañanas durante los dos días 17 y 18. A continuación les comento su contenido.

Todo listo para recibir informaciones.

Introducción por Ian Yang, VP, Sales and Marketing Group, GM China:

El señor Yang nos da la bienvenida comentando que es la primera ves que se hace un IDF tan grande fuera de San Francisco y nos explica como será durante estos dias, quienes son los oradores.

Visión de Intel por Justin Rattner, Intel Chief Technology Officer:

Empieza con un recompilado de los logros de Intel en 2006 como: el lanzamiento del primer notebook de doble núcleo, la obtención del record de perfomance con el Core 2 Duo, el lanzamiento de 40 nuevos procesadores en 150 dias, servidores de cuatro núcleo y 1 millón de procesadores Core 2 Quad hasta el Q2 2007 en el mercado.

Y para 2007 presenta sus procesadores de 45 nm, con mayor de 20% de incremento en perfomance, mayor de 10x en reducción de poder en gate, 2x mejora en densidad de transitores. A partir de la mitad del año 2007 estará el primero producto 45 nm del mundo, el “PENRYN”.

Tambien presenta el Solid State Disk para mejor velocidad, poder y durabilidad, también llamada SATA Drive. Y la nueva generación de memoria Flash.

Luego Justin vnvita a varias empresas para dar sus testimoniales, como Great Wall Computer Shenzhen Co., LTD que hizo un demo de seguridad de sus PCs, dentro del bios propietario, con verificador de huellas digitales, Inspur mostrando sus nuevos servidores con virtualización y al Jefe de Ciencias de Computación y Tecnología de la universidad de Tsinghua mostrando la mejora de 1 core a 8 core de un programa identificadora de secuencias en un partido de fútbol.

Digital Enterprise por Pat Gelsinger, Senior VP, GM Digital Enterprise Group:

Una de las principales presentaciones en este IDF, es el Penryn para familia Intel Core 2 e Intel Xeon.

El otro nuevo producto es elchip Tolapai, que mejorará toda la parte de conectividad ya sea para Raid, XML, Encriptación/Decriptación, Virus Scan, Compresión/Decompresión..

Pat también Invita a varias empresas a hablar, como Sun Microsystems, Baidu (un buscador local de China), Lenovo y Microsoft mostrando su sistema de Virtualización.

Lenovo mostrando en vivo como funciona el sistema vPRO y CentrinoPro, mostrando un notebook colgado (logrado apropósito) y via Wifi se resetea.

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